11月3日起停牌的長電科技（600584）11月6日晚間公告，公司提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（星科金朋）的所有發(fā)行股份。

但上述收購提議不包括星科金朋的兩家臺灣子公司，即星科金朋擁有52%股權的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation與星科金朋擁有100%股權的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根據(jù)公司理解，在完成收購前，星科金朋持有的臺灣公司的股權將進行重組，使其現(xiàn)有股東保留對于臺灣公司的權益。

根據(jù)公告，長電科技前期與星科金朋進行了接觸，11月5日董事會會議審議通過了向星科金朋發(fā)出不具有法律約束力的收購提議。公司股票自11月7日起停牌不超過30日。

公告稱，基于上述收購提議，星科金朋及其控股股東STSPL同意與長電科技進行排他性談判，并在此基礎上進一步就收購提議進行磋商。

值得注意的是，公告還指出，若此次交易在雙方協(xié)商確定的某截止日期內(nèi)，無法獲得相關中國監(jiān)管機構審批或備案，長電科技將向星科金朋支付2340萬美元作為分手費。公司第一大股東新潮集團還同意，若此次交易在雙方協(xié)商確定的某截止日期內(nèi)，無法獲得長電科技股東大會批準或商務部反壟斷審批，新潮集團將向星科金朋支付700萬美元作為分手費。

資料顯示，總部位于新加坡的星科金朋是全球半導體第四大封測廠，新加坡國有投資公司淡馬錫控股（Temasek Holdings）持有星科金朋絕大部分股權。此前，星科金朋已經(jīng)傳出擬出售的消息，傳聞的收購方包括國內(nèi)封測上市公司長電科技和華天科技。

此前，有半導體行業(yè)分析師表示，如果收購星科金朋，可以擴大國內(nèi)封裝規(guī)模，但其技術并非國內(nèi)封裝急缺，另外目前公司估值也偏高。

目前，長電科技是國內(nèi)規(guī)模最大，技術實力最先進的封測大廠，未來有望沖擊全球封測行業(yè)第一陣營。長電科技三季報顯示，今年1-9月累計實現(xiàn)營業(yè)收入47.06億元，同比增長22.98%；實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤1.27億元，同比增長1099.17%。