大智慧阿思達(dá)克通訊社9月29日訊，在MEMS概念大熱的當(dāng)下，兩位A股封裝企業(yè)龍頭的代表－－華天科技（002185.SZ）先進(jìn)封裝技術(shù)研究院院長于大全與長電科技（600584.SH）副總經(jīng)理梁新夫近期齊聚2014年首屆全球傳感器高峰論壇。 于大全在發(fā)言中介紹了華天科技目前在MEMS麥克風(fēng)、磁性傳感器、指紋識別芯片、圖像傳感器等封裝領(lǐng)域的最新突破；梁新夫則指出，長電科技的優(yōu)勢在于有非常大量的平臺，能夠涵蓋幾乎所有主流的封裝要求。

長電科技股份有限公司在國內(nèi)本土的封測企業(yè)中排行第一，全球封測企業(yè)排位為第六。2013年公司整體銷售額大約為50億人民幣左右，公司布局基本上還是在長三角一塊，還有一個在新加波的研發(fā)團(tuán)隊。梁新夫指出，得益于中國半導(dǎo)體的發(fā)展，長電科技的世界排名幾乎每年都往前排一位。

天水華天集團(tuán)于2003年成立、2007年上市，2008年成立了華天西安公司，2010年收購了昆山西鈦微電子，并在2013年改名為華天昆山公司。目前公司總部在天水，另有西安和昆山的兩個分公司。根據(jù)去年的全球封測企業(yè)排名，華天集團(tuán)位列世界第13位。

**MEMS市場的發(fā)展?fàn)顩r：智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子推升需求**

于大全表示，首先，MEMS在智能手機和平板電腦上的應(yīng)用非常廣泛，且需求量非常大。華天集團(tuán)的MEMS傳感器每年都能達(dá)到上百萬片晶圓的出貨量。同時，隨著人們對高像素鏡頭的需求，封裝技術(shù)沿著BSI到SSI到3D這樣的路徑進(jìn)行了技術(shù)革新，也是推動MEMS芯片發(fā)展的動力。根據(jù)市場的預(yù)測，從10年到15年，MEMS市場將呈線一個線性快速增長的過程，其中，在智能手機和智能電腦對MEMS的需求極為強勁，這也印證了智能終端在MEMS器件應(yīng)用中的重要地位。

梁新夫的演講佐證了于大全的觀點。他指出，在需求端，手機這塊還是非常主要的，這幾年總體相對來講，發(fā)展速度已經(jīng)比較慢了。雖然今年半導(dǎo)體還比較熱得益于蘋果的推動，但三星蘋果為代表的高端手機市場實際上在飽和，而低端手機也在迅速萎縮。值得一提的是，中低端的智能手機發(fā)展非?？欤恢袊钠放扑耆鲗?dǎo)。會有大量的設(shè)計公司發(fā)展，新的公司也會越來越多。

梁新夫指出，MEMS傳感器的功能已經(jīng)變成了手機比較重要的功能，甚至是一個賣點。其中微麥、攝像頭、加速器都是主要的應(yīng)用領(lǐng)域。長電科技作為一家封測企業(yè)，更希望能看到一些具有劃時代意義的、新的產(chǎn)品出現(xiàn)，比如說指紋識別，一般這樣的新產(chǎn)品中都蘊含著大量的機會。

于大全則在多個維度對MEMS器件的應(yīng)用作出了論述。他指出，最近比較熱的可穿戴產(chǎn)品、可穿戴電子也是MEMS器件的應(yīng)用領(lǐng)域之一。從人們對自己的健康、運動分析的角度來看，最近比較火的是智能手表和眼鏡。但有分析稱，2020年可穿戴設(shè)備的MEMS潛在市場為3億美金，這個量級比較小，也是一個非常頭疼的問題，因為可穿戴設(shè)備雖然很吸引人，但是MEMS器件在里面的應(yīng)用很分散，并沒有規(guī)模效應(yīng)。

于大全指出，第二個對于MEMS器件發(fā)展比較重要的領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在生活的方方面面，包括現(xiàn)在我們提到的萬物互聯(lián)（Internet of Everything），其實現(xiàn)過程中更是需要大量的MEMS器件作為支撐。據(jù)大智慧通訊社（微信：dzh_news）了解，我們正從今天的“物聯(lián)網(wǎng)”(internet of things)走入“萬物互聯(lián)”(internet of Everything)的時代，所有的東西將會獲得語境感知，增強的處理能力和更好的感應(yīng)能力。將人和信息加入到互聯(lián)網(wǎng)中，將會得到一個集合十億甚至萬億連接的網(wǎng)絡(luò)，這些連接創(chuàng)造了前所未有的機遇。

于指出，另一個值得注意的領(lǐng)域是汽車電子。有預(yù)測指出，從2012年到2017年，MEMS器件在汽車電子行業(yè)將有70%的年復(fù)合增長率，并從169億美金做到235億美金的規(guī)模，主要運用于汽車電子的安全芯片上。

** MEMS封裝的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)：成本高、難度大**

于大全指出，他做了兩年多晶圓級MEMS封裝的研究，得出的結(jié)論是MEMS封裝和傳統(tǒng)的IC封裝有非常大的區(qū)別；梁新夫也表示，MEMS封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)有諸多不同，對企業(yè)的要求也十分高。

于大全指出，首先，所有的MEMS器件都是和環(huán)境數(shù)據(jù)相互作用的，比如說有污染的、有腐蝕性的環(huán)境相接觸；第二，監(jiān)控器件長時間可靠的運轉(zhuǎn)需要很高的環(huán)境溫度，而在封裝過程中本身就要運用高溫支撐；第三，有的MEMS芯片是封裝在斜面上，有的甚至要倒過來封裝，就算是同樣的MEMS芯片，在不同位置的封裝所要求的技術(shù)也完全不一樣。第四，MEMS器件的敏感性，導(dǎo)致在封裝的某一過程如減薄時要非常小心。

于大全指出，MEMS封裝的成本也是一個很重要的方面。眾所周知，MEMS器件價格下降非常之快，目前封裝成本占據(jù)MEMS器件總價格的比例非常高，有的是40%，有的甚至達(dá)到了60%，怎么做到低成本封裝是一個很大的挑戰(zhàn)。

于表示，在MEMS封裝技術(shù)要求較高的背景下。MEMS設(shè)計公司要主動考慮到封裝形式，要向封裝形式去靠攏，要看MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計能不能滿足要求。另外就是對封裝公司來說，他們要考慮到自己能不能cover掉這些技術(shù)和要求，這個也非常重要。

**華天科技、長電科技MEMS封裝現(xiàn)狀：布局完善，靜待市場爆發(fā)**

梁新夫表示，長電科技一直開發(fā)自有的MEMS封測技術(shù)，并且一直都在引導(dǎo)和支持自己設(shè)計公司。目前，長電科技從封裝的種類和技術(shù)來說，可以支持整個手機里幾乎所有的產(chǎn)品；在MEMS這一塊，磁性傳感器等產(chǎn)品也都有涉及。

他表示，長電科技的優(yōu)勢在于有非常大量的平臺：“最近長電和中芯國際形成了合資公司，做12英寸的flichip封裝；MIS封裝技術(shù)是我們自己全新的；從我們自己傳統(tǒng)的話還有大規(guī)模的分立器件，SIP基板的封裝；WLCSP封裝技術(shù)我們也具備，我們認(rèn)為WLCSP在MEMS的應(yīng)用將是主流的；在技術(shù)開發(fā)的能力上，我們可以做到3P，提前大概一年多就已經(jīng)布局了?！?/p>

于大全表示，華天科技目前年產(chǎn)值大概是33個億左右。天水的總部與西安的兩個分公司在封裝的產(chǎn)線上各有分工，從低端到高端都有涉及。

他指出，天水的封裝主要分兩大類，一個是基板類的，一個是框架類的?？蚣茴愡@一塊在麥克風(fēng)這一塊已經(jīng)量產(chǎn)，在磁性傳感器這一塊有一些小批量的供貨。指紋識別芯片剛剛通過客戶認(rèn)證，晶圓化已經(jīng)結(jié)束，開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。于指出，天水在麥克風(fēng)量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對于基板的設(shè)計和控制和傳統(tǒng)的方式也是不一樣的，之后就開始設(shè)備工藝的開發(fā)。在圖像傳感器這一塊，年底華天能夠達(dá)到12寸晶圓級封裝的能力。昆山華天也做了一些MEMS的工作，主要在WLCSP晶圓級封裝這一塊。

于大全表示，華天科技MEMS器件的發(fā)展非常迅速。3D IC和先進(jìn)封裝階段華天研發(fā)了很多技術(shù)都能用在MEMS封裝領(lǐng)域，能夠覆蓋目前大部分的MEMS封裝需求。

發(fā)稿：劉夢潔/古美儀 審校：曹虹

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